储热相变材料（Heat Storage PCM）是一类具有高储热量的热管理材料，由稳定基体包裹相变材料制成。相变材料可提供片材、凝胶、灌封胶等不同形态，相变焓值100~160J/g，相变温度37℃、43℃可选，适合多种应用场景。储热相变材料因其高储能焓值，被广泛应用于微处理器，芯片和电源组件模块等。

●  具有高焓值储能性，可有效缓解设备升温速率，消除升温尖峰，延长控温时间

●  适合于制备成膜材，满足小尺寸空间，质轻的便携设备要求